Worum geht es in den Vorträgen?
 

Die adhäsion-Webinar-Matinee bietet tiefe Einblicke in die neuesten Techniken und Anwendungen in den Bereichen Elektronik, Elektrik und Mobilität.

Für wen sind die Vorträge geeignet?
 

Hersteller und Anwender von Kleb- und Dichtstoffen, Hersteller von Elektrofahrzeugen, Zulieferer, Ingenieure, Konstrukteure, Einkäufer, Materialspezialisten sowie Fertigungsplaner.

Vorträge:

Vortrag 1:
Effizient, stark, schnell – moderne Klebstoffsysteme für Ferritkerne im Vergleich (Emidio Marrengula, Kisling AG)

Sie erfahren im Vortrag, wie Sie mit dem richtigen Klebstoff Zeit sparen, Prozesssicherheit erhöhen und höchste Performance erzielen. Ob hochfeste 2K-Epoxidharze, blitzschnelle Cyanacrylate, kraftvolle 2K-Methacrylate oder hochtemperaturbeständige anaerobe Klebstoffe mit Aktivator – jedes System hat seine Stärken. Erfahren Sie, welches Klebstoffsystem ideal zu Ihrer Anwendung passt und wie Sie Ihre Produktion damit optimieren können.

Wichtigste Themen im Vortrag:

● Spezielle Anforderungen wie Temperaturbeständigkeit können je nach Klebesystem umgesetzt werden

● Prozessoptimierung durch Klebstoffvielfalt

● Praxisbeispiele mit Vorteilen

Referent:
Emidio Marrengula ist Projektmanager bei Kisling Deutschland GmbH. Er ist Spezialist für Verguss- und Klebstoffanwendungen im Elektronikbereich.

(Bild © Kisling)

Vortrag 2:
Openair-Plasma: Für langzeitstabile Klebeverbindungen und effiziente Produktionsprozesse (Dennis Winkler, Plasmatreat GmbH)

Openair-Plasma ist die umweltfreundliche Alternative zu herkömmlichen Verfahren zum Reinigen, Aktivieren und Beschichten von elektronischen Bauteilen vor dem Verkleben - trocken, schonend, inline, ohne Chemie. Die Plasmatechnologie entfernt zuverlässig Verunreinigungen, erhöht gezielt die Oberflächenenergie und sorgt für eine optimale Haftung von Klebstoffen, auch auf schwierigen Materialien. Damit ist Openair-Plasma ideal auf die Anforderungen der modernen Elektronikfertigung abgestimmt.

Wichtigste Themen im Vortrag:

● Die Plasmavorbehandlung spielt in der Elektronikindustrie eine entscheidende Rolle um langzeitstabile Haftungen zwischen Elektronikbauteilen und Klebstoffen/Vergussmassen herzustellen.

● Die Openair-Plasma-Oberflächenbehandlung vereint Selektivität, Inline-Integration und Prozesssicherheit für reproduzierbare Ergebnisse bei hohem Durchsatz.

● Openair-Plasma bietet eine kostengünstige Alternative zum Niederdruck-Plasma - ohne Vakuumtechnik, bei gleicher Leistung und einfacher Integration in bestehende Prozesse.

Referent:
Dennis Winkler ist Technical Sales Manager bei Plasmatreat. Mit technischem Know-how aus der Praxis entwickelt er passgenaue Lösungen für Kunden.

(Bild © Plasmatreat)