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adhäsion-Webinar-Matinee „Kleb-und Dichttechnik in Mobilität, Elektrik und Elektronik"

adhäsion-Webinar-Matinee „Kleb-und Dichttechnik in Mobilität, Elektrik und Elektronik“

Aufzeichnung vom 13. Juni 2024

Matinee adhäsion Kleb- und Dichttechnik © Springer Fachmedien Wiesbaden

Worum geht es in den Vorträgen?
 

Kleb- und Dichtstoffe sowie thermische Materialien spielen im Automobilbau eine maßgebliche Rolle. Holger Seybold, Chefredakteur JOT + maschinenbau + adhäsion, Teamleiter Materials & Environment bei Springer Fachmedien Wiesbaden präsentiert die folgenden Vorträge, in denen effiziente, sichere und nachhaltige Lösungen gezeigt werden.

Für wen sind die Vorträge geeignet?
 

Hersteller und Anwender von Kleb- und Dichtstoffen, Hersteller von Elektrofahrzeugen, Zulieferer, Ingenieure, Konstrukteure, Einkäufer, Materialspezialisten sowie Fertigungsplaner.

Vorträge:


Vortrag 1

Spezialklebstoffe für die Elektronik- und E-Mobilitätsindustrie: elektrische und/oder thermische Leitfähigkeit im Fokus

Moderne Entwicklungen im Bereich der Elektronik beziehungsweise E-Mobilität fordern innovative Produktlösungen der chemischen Industrie. So stellt zum Beispiel das thermische Management oder der Schutz einzelner Komponenten viele Ingenieure vor Herausforderungen. Darüber hinaus werden für Hochleistungselektronik immer öfter elektrisch leitfähige Klebstoffe benötigt, um hochwertige langlebige Komponenten zu fertigen. Christoph Schnöll, Vice President of Technology bei Bodo Möller Chemie gibt einen Überblick zu innovativen Produktlösungen.


Vortrag 2

Effektive und leistungsstarke Dichtungslösungen für die Mobilität

Sebastian Kärcher, Technical Sales Manager für PUR & Silikon Dichtungssysteme bei Rampf Advanced Polymers zeigt, wie flüssige bis hochthixotrope sowie kompakte Dichtungen auf Basis von Polyurethan und Silikon Batterien effektiv und dauerhaft vor Feuchtigkeit, Staub und chemischen Einflüssen geschützt werden können. Zudem erfahren Sie, wie maßgeschneiderte Materialien sowohl die Qualität des Endprodukts als auch die Geschwindigkeit des Produktionsprozesses maximieren.

Vortrag 3

Industrielle Verarbeitung von reaktiven Dicht- und Klebstoffen – Von der Entwicklung bis zum stabilen Serienprozess

Produktvielfalt, Produktkomplexität sowie die Geschwindigkeit der Produktentwicklungszyklen nehmen dynamisch zu. Für Dosiertechnik- und Materialhersteller ist das eine große Herausforderung, die zumeist nur mit hochautomatisierten und -flexiblen Lösungen bewältigt werden kann. Nikolaj Saurer, Industry Manager E-Mobility bei Rampf Production Systems zeigt, wie Dosiertechnik in Verbindung mit innovativen Automatisierungskonzepten die Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für effiziente Mobilitäts- sowie Elektrik/Elektronik-Produktionen ermöglicht.





Vortrag 4

Dosierlösungen für die dynamische Welt der Elektronik und Elektromobilität

Die Performance und der verlässliche Schutz von Elektronikkomponenten gegen Umwelteinflüsse sind wesentlich für die Sicherheit. Exakte, wiederholgenaue Klebe-, Dicht- und Vergussprozesse für Mikroelektronikkomponenten bis hin zur Batterie sowie die Wahl passender Materialien stehen im Fokus des Vortrags von Adam Cerek, Business Development für Dosiertechnik bei Scheugenpflug Dispensing/Atlas Copco Industrial Assembly Solutions. Praxisbeispiele veranschaulichen die Anwendung dieser Lösungen.

Vortrag 5
Openair-Plasma und PlasmaPlus revolutionieren die Adhäsionsfestigkeit von Oberflächen

Die Vorbehandlung von Oberflächen zur Steigerung der Adhäsionsfähigkeit erfolgt mit den Anlagen von Plasmatreat unter Atmosphärendruckbedingungen. Klaus Kresser ist Geschäftsführer der Plasmatreat Schweiz AG und Global Market Segment Manager Bonding Applications Plasmatreat GmbH demonstriert Openair-Plasma als Schlüsseltechnologie für eine inlinefähige, saubere, umweltfreundliche und effiziente Vorbehandlung. Zum Einsatz kommt diese Vorbehandlung in der E-Mobilität, zum Beispiel bei Batterien vor dem Cell-to-Cell Bonding oder dem Abdichten der Batteriegehäuse, oder in der Elektronikindustrie, bei der Vorbehandlung komplexer geometrischer Strukturen und elektrisch sensitiver Bauteile, wie bestückte PCBs oder Powermodule.



Webinar-Aufzeichnung