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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2016

22.02.2016

Whisker growth on SnAgCu–xPr solders in electronic packaging

verfasst von: Liang Zhang, Fan Yang, Su-juan Zhong

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2016

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Abstract

The addition of rare earth Pr into Sn3.8Ag0.7Cu solder results in the formation of PrSn3 phase, which can induce the whiskers growth. After several hours’ exposure at room temperature in air, different morphologies of whiskers appear in the regions of PrSn3 intermetallic compounds. The Pr content and storage time are the main parameters for affecting the whiskers growth at ambient temperature. The oxidation mechanism of PrSn3 phase was used to explain the whiskers growth, the compressive stress is proposed as the driving force for whisker growth.
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Metadaten
Titel
Whisker growth on SnAgCu–xPr solders in electronic packaging
verfasst von
Liang Zhang
Fan Yang
Su-juan Zhong
Publikationsdatum
22.02.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-4468-7

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