EMV gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen

Auf Leiterplatten und in integrierten Schaltkreisen (IC’s) treten grundsätzlich die gleichen EMV-Phänomene auf wie in verteilten Systemen, deren Komponenten durch fliegende Verdrahtung untereinander verbunden sind. Es gelten daher nicht nur die gleichen Koppelmechanismen, sondern auch die bereits in kap. 3 für verteilte Systeme beschriebenen Gegenmaßnahmen. Entscheidend ist, dass der Entwickler selbst vorab „erahnt“, wo Koppelpfade entstehen können, und die zugehörigen, in keiner Stückliste aufgeführten parasitären Koppelimpedanzen, wie Streukapazitäten und Streuinduktivitäten, ihrer Größe nach abzuschätzen vermag. Sinngemäß lässt sich für Baugruppen auch eine Unterscheidung in

Intrasystem-

und

Intersystem-Beeinflussung

treffen.