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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 4/2014

01.04.2014 | Anlagen- und Gerätetechnik

Kleben, Dosieren und Vergießen in der Elektronik

SMT Hybrid Packaging 2014

verfasst von: Springer Fachmedien Wiesbaden

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 4/2014

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Auszug

Bei der Fertigung von Leiterplatten und anderen elektronischen Baugruppen gehören das Kleben und Vergießen zu den Standardprozessen. Deshalb werden namhafte Hersteller von Klebstoffen, Vergussmassen und der dazugehörigen Anlagentechnik auf der SMT Hybrid Packaging ihre Neuheiten zeigen. …
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Metadaten
Titel
Kleben, Dosieren und Vergießen in der Elektronik
SMT Hybrid Packaging 2014
verfasst von
Springer Fachmedien Wiesbaden
Publikationsdatum
01.04.2014
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 4/2014
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1365/s35145-014-0540-8

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