10. Fertigungsverfahren der Mikrostrukturtechnik

Der Begriff Mikrostrukturtechnik wird hier bewusst verwendet, um eine Abgrenzung zur Halbleitertechnologie und der darauf basierenden Mikrosystemtechnik herzustellen. Es werden in diesem Kapitel keine Systembetrachtungen erfolgen. In den folgenden Ausführungen werden nur Technologien behandelt, die der Herstellung von Mikrostrukturen dienen, also von Strukturen mit mindestens einer Abmessung im Mikrometerbereich. Dazu gibt es je nach Zielstellung eine Vielzahl von verschiedenen technologischen Ansätzen, die hier nur auszugsweise behandelt werden können. Bewusst ausgeschlossen bleiben die Technologien der Mikroelektronik und der Mikrooptik. Die Miniaturisierung und die Fertigung hochpräziser Strukturen mit kleinsten Abmessungen gehören zu den wichtigsten Zukunftstrends. Dazu gehören die Steigerung der Komplexität und der Funktionsdichte der Baugruppen. Die Technologien der Mikrostrukturtechnik können generell eingeteilt werden in Technologien auf der Basis feinwerktechnischer Verfahren und in Technologien auf der Basis von Halbleitertechnologien, Abb. 10.1. Die Grundlagen der entsprechenden Technologien sind in den jeweiligen Kapiteln erläutert und gelten im Allgemeinen auch für die folgenden Ausführungen. Wo Abweichungen bestehen, werden diese genannt. Für die Herstellung von Systemen der Mikrotechnik – MEMS oder MEOMS – werden üblicherweise verschiedene technologische Ansätze kombiniert. MEMS sind elektrisch-mechanische Mikrosysteme (micro electro mechanical systems) und MOEMSintegrieren zusätzliche optische Systeme (micro opto electro mechanical systems).