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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

5. Thermische Dimensionierung

verfasst von : Jens Lienig, Hans Brümmer

Erschienen in: Elektronische Gerätetechnik

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Elektronische Baugruppen und Geräte sind in thermischer Hinsicht sorgfältig zu dimensionieren. Dabei ist sicherzustellen, dass alle Temperaturen stets kleiner als die vorgegebenen Grenztemperaturen sind. Abschnitt 5.1 führt in die Grundgrößen der thermischen Dimensionierung ein, um die bei einem Gerät auftretende und abzuführende Wärmeenergie zu bestimmen. Mittels thermischer Netzwerke, auch als Wärmenetzmethode bekannt, lassen sich die Wärmepfade berechnen (Abschn. 5.2). Unter Kenntnis der möglichen Wärmeübertragungsprinzipe (Abschn. 5.3) kann dann durch Auswahl und Dimensionierung der in Abschn. 5.4 beschriebenen Elemente zur Wärmeabführung die Einhaltung der thermischen Anforderungen sichergestellt werden. Abschnitt 5.5. erläutert detailliert diese Vorgehensweise an gerätetechnischen Beispielen. Abschließende Empfehlungen zur thermischen Gerätegestaltung gibt Abschn. 5.6.

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Fußnoten
1
Die Temperaturquelle in einem thermischen Netzwerk ist weniger eine „Quelle“, sondern ein Element mit vorgegebener Temperatur (Wärmesenke), wobei sich diese Temperatur durch das Netzwerk nicht beeinflussen lässt. Temperaturquellen werden im Wärmenetz dort integriert, wo konstante bzw. vorgegebene Temperaturen vorgeschrieben sind, wie z. B. bei festen Außentemperaturen.
 
2
Die Nutzung des Sterns (*) bei den Anteilen A* und R* erfolgt zur Unterscheidung gegenüber A (Fläche) und R (Widerstand).
 
Literatur
1.
Zurück zum Zitat Reemsburg R. Thermal Design of Electronic Equipment (Electronics Handbook). Boca Raton: CRC Press; 2001. Reemsburg R. Thermal Design of Electronic Equipment (Electronics Handbook). Boca Raton: CRC Press; 2001.
2.
Zurück zum Zitat Lienig J, Neubert H. Geräteentwicklung, Grundwissen für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik. Großerkmannsdorf: Initial Verlag; 2010. Lienig J, Neubert H. Geräteentwicklung, Grundwissen für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik. Großerkmannsdorf: Initial Verlag; 2010.
3.
Zurück zum Zitat VDI-Wärmeatlas – Berechnungsblätter für den Wärmeübergang. Berlin: Springer-Verlag; 2002. VDI-Wärmeatlas – Berechnungsblätter für den Wärmeübergang. Berlin: Springer-Verlag; 2002.
4.
Zurück zum Zitat Krause W. Gerätekonstruktion in Feinwerktechnik und Elektronik. München: Carl Hanser Verlag; 2000. Krause W. Gerätekonstruktion in Feinwerktechnik und Elektronik. München: Carl Hanser Verlag; 2000.
5.
Zurück zum Zitat Dulnjev GN, Tarnovski NN. Teplovye rezimy elektronnoj apparatury. Leningrad: Energija; 1971. Dulnjev GN, Tarnovski NN. Teplovye rezimy elektronnoj apparatury. Leningrad: Energija; 1971.
7.
Zurück zum Zitat Shelkpuk B. Heat Exchangers Cool Hot Plug-In PC Boards. Electronics. June 27 1974;114–20. Shelkpuk B. Heat Exchangers Cool Hot Plug-In PC Boards. Electronics. June 27 1974;114–20.
8.
Zurück zum Zitat Markert C. Erwärmungsprobleme in elektronischen Geräten und ihre konstruktive Berücksichtigung, Dissertation TU Dresden; 1965. Markert C. Erwärmungsprobleme in elektronischen Geräten und ihre konstruktive Berücksichtigung, Dissertation TU Dresden; 1965.
Metadaten
Titel
Thermische Dimensionierung
verfasst von
Jens Lienig
Hans Brümmer
Copyright-Jahr
2014
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-40962-2_5

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