01.08.2012 | Technical Paper
CMOS: compatible wafer bonding for MEMS and wafer-level 3D integration
Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 7-8/2012
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by