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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 11/2013

01.11.2013 | Anwendungen

Elektronische Bauteile zuverlässig geschützt

Niederdruck-Spritzgussverfahren mit kurzen Zykluszeiten

verfasst von: Matthias Brachmann

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 11/2013

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Auszug

Das Niederdruck-Spritzgussverfahren (Hotmelt Moulding) bietet die Möglichkeit, nicht nur Oberflächen miteinander zu verkleben, sondern auch kleine, empfindliche elektronische Komponenten schonend zu ummanteln. Wo liegen die Vorteile dieser Methode und der dafür eingesetzten Schmelzklebstoffe? …
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Metadaten
Titel
Elektronische Bauteile zuverlässig geschützt
Niederdruck-Spritzgussverfahren mit kurzen Zykluszeiten
verfasst von
Matthias Brachmann
Publikationsdatum
01.11.2013
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 11/2013
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1365/s35145-013-0435-0

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