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ATZelektronik
Erschienen in: ATZelektronik 6/2013

01.12.2013 | Entwicklung

Neuer Aufbau- und Verbindungsansatz für Hochstrom-Inverter

verfasst von: Dipl.-Ing. (FH) Thomas Gottwald, Dipl.-Wirtsch. Ing. (FH) Christian Rössle

Erschienen in: ATZelektronik | Ausgabe 6/2013

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Auszug

Miniaturisierung von Hochleistungselektronik bedeutet, Schaltungsverluste so gut wie möglich zu minimieren und Verlustleistung auf engem Raum effizient abführen zu können. Die Verwendung der p2-Pack-Technik der Schweizer Electronic AG ermöglicht, Module mit einer Dicke von lediglich 1 bis 1,4 mm zu bauen, die eine geringere Verlustleistung und ein verbessertes Schaltverhalten aufweisen. Dies gelingt, weil Embedding-Technik und -Prozesse aus der Leiterplattenindustrie verwendet werden. …
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Metadaten
Titel
Neuer Aufbau- und Verbindungsansatz für Hochstrom-Inverter
verfasst von
Dipl.-Ing. (FH) Thomas Gottwald
Dipl.-Wirtsch. Ing. (FH) Christian Rössle
Publikationsdatum
01.12.2013
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
ATZelektronik / Ausgabe 6/2013
Print ISSN: 1862-1791
Elektronische ISSN: 2192-8878
DOI
https://doi.org/10.1365/s35658-013-0368-2

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