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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

2. Herstellung von Siliziumscheiben

verfasst von : Ulrich Hilleringmann

Erschienen in: Silizium-Halbleitertechnologie

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Silizium als Basismaterial für die Halbleiterprozesstechnik wird durch Aufschmelzen von Quarz gewonnen. Es muss aufwändig gereinigt und in einen perfekten Einkristall umgewandelt werden. Anschließend folgen das Zersägen in Scheiben sowie die Oberflächenbehandlung durch Läppen, Ätzen und Polieren.

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Literatur
1.
Beneking, H.: Halbleiter-Technologie. Teubner, Stuttgart (1991)
2.
Frühauf, J.: Werkstoffe der Mikrotechnik. Carl-Hanser-Verlag, Leipzig (2005)
3.
Harth, W.: Halbleitertechnologie. Teubner Studienskripten (1981)
4.
Semiconductor Industry Association: The National Technology Roadmap for Semiconductors. San Jose, California (1997)
5.
Sze, S.M.: Physics of Semiconductor Devices. Wiley, New York (1981)
6.
Kittel, C.: Einführung in die Festkörperphysik. Oldenbourg, München (1980)
7.
von Münch, W.: Einführung in die Halbleitertechnologie. Teubner, Stuttgart (1993)
8.
Schumicki, G., Seegebrecht, P.: Prozeßtechnologie, Reihe Mikroelektronik. Springer-Verlag, Berlin (1991)
Metadaten
Titel
Herstellung von Siliziumscheiben
verfasst von
Ulrich Hilleringmann
Copyright-Jahr
2014
Buch
Silizium-Halbleitertechnologie

Print ISBN: 978-3-8348-1335-0

Electronic ISBN: 978-3-8348-2085-3

Copyright-Jahr: 2014

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-8348-2085-3_2

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