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adhäsion KLEBEN & DICHTEN
Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 6/2018

01.06.2018 | Titel

Wärmeleitende Klebstoffe — coole Lösungen für vielseitige Anwendungen

verfasst von: Dr. Heiko Fauser

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 6/2018

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Auszug

Elektronische Geräte werden stets kleiner und leistungsstärker, wodurch die Verlustwärme von Bauteilen im Betrieb zunehmend steigt. Die damit einhergehende erhöhte thermische Belastung verkürzt nicht nur die Lebensdauer der Bauteile, sondern verringert auch deren Performance. Ein optimiertes Wärmemanagement hilft, die Geräte zu schützen und die Leistungsfähigkeit zu steigern. …
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Literatur
/1/.
Brockmann, W.; Geiß, P.L.; Klingen, J.; Schröder, B.: Klebtechnik, Wiley-VCH Verlag 2005CrossRef
/2/.
Habenicht, G.: Kleben: Grundlagen, Technologie, Anwendungen, Springer Verlag 20
/3/.
Mezger, T.: Angewandte Rheologie, Anton Paar GmbH 2014
Metadaten
Titel
Wärmeleitende Klebstoffe — coole Lösungen für vielseitige Anwendungen
verfasst von
Dr. Heiko Fauser
Publikationsdatum
01.06.2018
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 6/2018
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-018-0040-3

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