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Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN 11/2022

01.11.2022 | Aus Forschung und Entwicklung

Wege zur digitalen Klebstoffapplikation

verfasst von: Dipl.-Ing. Dennis Weiser, Dipl.-Chem. Elisabeth Stammen, Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger, Ivo Fabian Neumann, Dipl.-Ing. Frank Mohr, Prof. Dr. Bernd Mayer

Erschienen in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Ausgabe 11/2022

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Auszug

Eine erfolgreich digitalisierte Klebtechnik basiert nicht nur auf dem erforderlichen Einsatz von Sensoren, Kameras, Controllern und Computern, sondern bedingt gleichermaßen die Standardisierung der damit einhergehenden Datenkommunikation. Im Projekt Kleben 4.0 wird diese für den Bereich Klebtechnik unter Beteiligung der Industrie für marktübliche Klebstoffapplikationssysteme erarbeitet. …

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Literatur
[1]
Zurück zum Zitat IEC 62541-100:2015; OPC Unified Architecture - Part 100: Device Interface; 2015-03 IEC 62541-100:2015; OPC Unified Architecture - Part 100: Device Interface; 2015-03
[2]
Zurück zum Zitat Włodarczyk, E.: Mensch versus Maschine? Herausforderungen und Chancen von Industrie 4.0, Comarch, 2022 Włodarczyk, E.: Mensch versus Maschine? Herausforderungen und Chancen von Industrie 4.0, Comarch, 2022
[3]
Zurück zum Zitat Kleben 4.0 - Einsatz des Kommunikationsstandards OPC UA in der klebtechnischen Fertigung: IGF Nr. 21681 N, DVS Nr. 08.3385; Laufzeit 01.03.2021 - 30.09.2023 Kleben 4.0 - Einsatz des Kommunikationsstandards OPC UA in der klebtechnischen Fertigung: IGF Nr. 21681 N, DVS Nr. 08.3385; Laufzeit 01.03.2021 - 30.09.2023
[6]
Zurück zum Zitat Rohleder, B.: Industrie 4.0 - so digital sind Deutschlands Fabriken, Bitkom Research, 2021 Rohleder, B.: Industrie 4.0 - so digital sind Deutschlands Fabriken, Bitkom Research, 2021
Metadaten
Titel
Wege zur digitalen Klebstoffapplikation
verfasst von
Dipl.-Ing. Dennis Weiser
Dipl.-Chem. Elisabeth Stammen
Prof. Dr.-Ing. Klaus Dilger
Ivo Fabian Neumann
Dipl.-Ing. Frank Mohr
Prof. Dr. Bernd Mayer
Publikationsdatum
01.11.2022
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden
Erschienen in
adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Ausgabe 11/2022
Print ISSN: 1619-1919
Elektronische ISSN: 2192-8681
DOI
https://doi.org/10.1007/s35145-022-1133-6

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