Skip to main content
Top
Published in:
Cover of the book

2019 | OriginalPaper | Chapter

11. Erweiterungen zur Höchstintegration

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Zusammenfassung

Verschiedene lokale Oxidationstechniken werden hinsichtlich der erreichbaren Planarität analysiert. Anschließend folgen die Integration von Spacer- und LDD-Strukturen zur Reduktion von Kurzkanaleffekten. Die Schaltungsintegration in SOI-Technik einschließlich der Substratherstellung wird vorgestellt. Nanometer-Transistoren und FINFET-Strukturen runden das Kapitel ab.

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literature
1.
go back to reference Ruge: Halbleiter-Technologie, Reihe Halbleiter-Elektronik, Bd. 4. Springer, Berlin (1984) Ruge: Halbleiter-Technologie, Reihe Halbleiter-Elektronik, Bd. 4. Springer, Berlin (1984)
2.
go back to reference Isomae, S., Yamamoto, S., Aoki, S., Yajma, A.: Oxidation-induced stress in a LOCOS structure. IEEE Electron Device Lett. 7, 368–370 (1986)CrossRef Isomae, S., Yamamoto, S., Aoki, S., Yajma, A.: Oxidation-induced stress in a LOCOS structure. IEEE Electron Device Lett. 7, 368–370 (1986)CrossRef
3.
go back to reference Kooi, E., van Lierop, J.G., Appels, J.A.: Formation of silicon nitride at a Si-SiO2 interface during local oxidation of silicon and during heat-treatment of oxidized silicon in NH3 gas. J. Electrochem. Soc. 123, 1117–1123 (1976)CrossRef Kooi, E., van Lierop, J.G., Appels, J.A.: Formation of silicon nitride at a Si-SiO2 interface during local oxidation of silicon and during heat-treatment of oxidized silicon in NH3 gas. J. Electrochem. Soc. 123, 1117–1123 (1976)CrossRef
4.
go back to reference Sakuma, K., Arita, Y., Doken, M.: A new self-aligned planar oxidation technology. J. Electrochem. Soc. 134, 1503–1507 (1987)CrossRef Sakuma, K., Arita, Y., Doken, M.: A new self-aligned planar oxidation technology. J. Electrochem. Soc. 134, 1503–1507 (1987)CrossRef
5.
go back to reference Hui, J.C., Chiu, T., Wong, S.S., Oldham, W.G.: Sealed interface local oxidation technology. IEEE Trans. Electron Devices. 29, 554–561 (1982)CrossRef Hui, J.C., Chiu, T., Wong, S.S., Oldham, W.G.: Sealed interface local oxidation technology. IEEE Trans. Electron Devices. 29, 554–561 (1982)CrossRef
6.
go back to reference Chiu, K.Y., Moll, J.L., Manoliu, J.: A bird’s beak free local oxidation technology feasible for VLSI circuits fabrication. IEEE J. Solid State Circuits. 17, 166–170 (1982)CrossRef Chiu, K.Y., Moll, J.L., Manoliu, J.: A bird’s beak free local oxidation technology feasible for VLSI circuits fabrication. IEEE J. Solid State Circuits. 17, 166–170 (1982)CrossRef
8.
go back to reference Jackson, K.A.: Processing of semiconductors. In: Cahn, R.W., Haasen, P., Kramer, E.J. (Hrsg.) Materials Science and Technology, Bd. 16. VCH-Verlag, Weinheim (1996) Jackson, K.A.: Processing of semiconductors. In: Cahn, R.W., Haasen, P., Kramer, E.J. (Hrsg.) Materials Science and Technology, Bd. 16. VCH-Verlag, Weinheim (1996)
9.
go back to reference Imai, K., Unno, H.: FIPOS (Full Isolation by Porous Oxidized Silicon) technology and its application to LSI’s. IEEE Trans. Electron Devices. 31, 297–302 (1984)CrossRef Imai, K., Unno, H.: FIPOS (Full Isolation by Porous Oxidized Silicon) technology and its application to LSI’s. IEEE Trans. Electron Devices. 31, 297–302 (1984)CrossRef
10.
go back to reference Tong, Q.-T., Gösele, U.: Semiconductor Wafer Bonding. Wiley, New York (1999) Tong, Q.-T., Gösele, U.: Semiconductor Wafer Bonding. Wiley, New York (1999)
11.
go back to reference Momose, H.S., Ono, M., Yoshitomi, T., Ohguro, T., Makamura, S., Saito, M., Iwai, H.: 1.5 nm direct-tunneling gate oxide Si MOSFET’s. IEEE Trans. Electron Devices. 43, 1233–1242 (1996)CrossRef Momose, H.S., Ono, M., Yoshitomi, T., Ohguro, T., Makamura, S., Saito, M., Iwai, H.: 1.5 nm direct-tunneling gate oxide Si MOSFET’s. IEEE Trans. Electron Devices. 43, 1233–1242 (1996)CrossRef
12.
go back to reference Robertson, J.: High Dielectric Constant Oxides. EDP Sciences, Cambridge (2004)CrossRef Robertson, J.: High Dielectric Constant Oxides. EDP Sciences, Cambridge (2004)CrossRef
13.
go back to reference Doering, R., Nishi, Y.: Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press LLC, Boca Raton (2008) Doering, R., Nishi, Y.: Semiconductor Manufacturing Technology. CRC Press LLC, Boca Raton (2008)
14.
go back to reference Engström, O., Raeissi, B., Hall, S., Buiu, O., Lemme, M.C., Gottlob, H.D.B., Hurley, P.K., Cherkaoui, K.: Navigation aids in the search for future high-k dielectrics: physical and electrical trends. Solid State Electron. 51, 622–626 (2007)CrossRef Engström, O., Raeissi, B., Hall, S., Buiu, O., Lemme, M.C., Gottlob, H.D.B., Hurley, P.K., Cherkaoui, K.: Navigation aids in the search for future high-k dielectrics: physical and electrical trends. Solid State Electron. 51, 622–626 (2007)CrossRef
Metadata
Title
Erweiterungen zur Höchstintegration
Author
Ulrich Hilleringmann
Copyright Year
2019
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_11