Für präzises Schneiden, Abtragen oder Schweißen im Mikrometermaßstab ist heute der Laser das Werkzeug der Wahl. Künftig wollen ihm Elektronenstrahlen Konkurrenz machen.
Für die Materialbearbeitung in der Mikrosystemtechnik kommen in der Regel Laser zum Einsatz, denn alle Verfahren der Lasermaterialbearbeitung können auch im Mikrobereich realisiert werden, schreibt Springer-Autor Andreas Risse in „Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik“ auf Seite 521. Die Anwendung von Elektronenstrahlen blieb hier bislang im Wesentlichen auf die Elektronenstrahllithographie beschränkt.
Das soll sich bald ändern. Forscher des Fraunhofer-Instituts für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) in Dresden wollen die Elektronenstrahlbearbeitung industriell für die Mikrosystemtechnik sowie die Oberflächen- und Dünnschichttechnik erschließen, um künftig mit Elektronen im Mikrokosmos zu schneiden oder zu schweißen.
Neue Strahlquellenkonzepte
In dem Verbundprojekt „EMICPRO“ planen die Fraunhofer-Entwickler zusammen mit der Focus electronics GmbH, eine Elektronenstrahl-Mikrobearbeitungsstation in eine Vakuum-in-line-Beschichtungsanlage zu integrieren sowie neue Strahlquellenkonzepte und ihre Steuerung zu untersuchen. Ziel des Projektes ist es zudem, eine Elektronenstrahlquelle für die Mikrobearbeitung zu entwickeln.