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2014 | OriginalPaper | Chapter

2. Herstellung von Siliziumscheiben

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Silizium als Basismaterial für die Halbleiterprozesstechnik wird durch Aufschmelzen von Quarz gewonnen. Es muss aufwändig gereinigt und in einen perfekten Einkristall umgewandelt werden. Anschließend folgen das Zersägen in Scheiben sowie die Oberflächenbehandlung durch Läppen, Ätzen und Polieren.

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Beneking, H.: Halbleiter-Technologie. Teubner, Stuttgart (1991)

Frühauf, J.: Werkstoffe der Mikrotechnik. Carl-Hanser-Verlag, Leipzig (2005)

Harth, W.: Halbleitertechnologie. Teubner Studienskripten (1981)

Semiconductor Industry Association: The National Technology Roadmap for Semiconductors. San Jose, California (1997)

Sze, S.M.: Physics of Semiconductor Devices. Wiley, New York (1981)

Kittel, C.: Einführung in die Festkörperphysik. Oldenbourg, München (1980)

von Münch, W.: Einführung in die Halbleitertechnologie. Teubner, Stuttgart (1993)

Schumicki, G., Seegebrecht, P.: Prozeßtechnologie, Reihe Mikroelektronik. Springer-Verlag, Berlin (1991)

Title: Herstellung von Siliziumscheiben
Author: Ulrich Hilleringmann
Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden
Book: Silizium-Halbleitertechnologie
Print ISBN: 978-3-8348-1335-0

Electronic ISBN: 978-3-8348-2085-3

Copyright Year: 2014
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-8348-2085-3_2