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2019 | Book

Stand der Technik und Motivation Read chapter Read first chapter

Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB

Editors: Prof. Walter Sextro, Dr. Michael Brökelmann

Publisher: Springer Berlin Heidelberg

Book Series : Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL

Part of: Springer Professional "Wirtschaft+Technik" , Springer Professional "Technik" , Springer Professional "Wirtschaft"

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About this book

Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.

Table of Contents

Frontmatter
Kapitel 1. Stand der Technik und Motivation
Zusammenfassung
Leistungshalbleitermodule werden in vielfältigen Anwendungsfeldern wie in der Fahrzeugtechnik oder in Energie- und Produktionsanlagen massenhaft eingesetzt. Mit ihrer Hilfe können große elektrische Ströme und Spannungen sicher und effizient geschaltet und gesteuert werden. Die herkömmliche und weit verbreitete Aufbau- und Verbindungstechnologie für aktuelle Leistungshalbleitermodule sieht sich jedoch besonders in den neuen Wachstumsmärkten der erneuerbaren Energien und der Elektromobilität enormen Herausforderungen ausgesetzt.
Das seit Jahrzehnten etablierte Verfahren zur Kontaktierung der Leistungshalbleiter ist das Ultraschall-Drahtbonden mit Drähten aus Aluminium. Diese Verbindungen werden von einer Bondmaschine in einem Ultraschall-Reibschweißverfahren aufgebracht. Für anspruchsvolle Anwendungen wie die neuen Chiptechnologien auf Basis von SiC oder GaN mit hoher Leistungsdichte reicht Aluminiumdraht nicht aus, stattdessen wird Kupfer verwendet. Die Verarbeitung von Kupferdraht ist herausfordernder und erfordert neue Verfahren und Methoden.
Michael Brökelmann, Olaf Kirsch
Kapitel 2. Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens
Zusammenfassung
Als Grundlage für die in den nachfolgenden Kapiteln beschriebenen Modelle und Methoden werden in diesem Kapitel zunächst der Ablauf eines Ultraschall-Drahtbondprozesses sowie die dafür notwendige Ultraschallerweichung („Ultrasonic Softening“) beschrieben. Anschließend werden Modelle für den piezoelektrischen Wandler vorgestellt, der zur Erzeugung der Ultraschallschwingung genutzt wird, und es wird eine Einführung in die Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung inkl. einiger relevanter Vorarbeiten gegeben.
Matthias Hunstig, Andreas Unger, Tobias Meyer
Kapitel 3. Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden
Zusammenfassung
Um eine modellbasierte Mehrzieloptimierung des Bondprozesses durchführen zu können, ist ein vollständiges Modell des abzubildenden Systems Voraussetzung, in diesem Fall also ein Modell des gesamten Ultraschall-Drahtbondprozesses. Das in diesem Kapitel vorgestellte Gesamtmodell ist aus Teilmodellen modular aufgebaut, die auch separat genutzt und validiert werden. Dabei werden die drei wichtigsten Aspekte beim Ultraschall-Drahtbonden aufgegriffen: Die Bestimmung der Kontaktdrücke zwischen Draht und Substrat, die Prozessdynamik und die Berechnung der Reibung und Anbindung.
Andreas Unger, Simon Althoff, Michael Brökelmann, Matthias Hunstig, Tobias Meyer
Kapitel 4. Simulation und Validierung des Bondprozesses
Zusammenfassung
Die am häufigsten genutzten Verfahren zur Prüfung einer Drahtbondverbindung sind sog. Pull- und Schertests. Beide Verfahren können sowohl zerstörend als auch nicht-zerstörend ausgeführt werden. Beim Pulltest wird mittels eines Hakens am Scheitelpunkt der Drahtbrücke (des Loops) gezogen, bis die Drahtverbindung zerstört oder eine vorgegebene Kraft erreicht ist. Beim Schertest wird mithilfe eines Schermeißels eine Kraft seitlich auf den Bondfuß aufgebracht, bis die Verbindung Draht/Substrat versagt oder eine vorgegebene Kraft erreicht ist.
Durch die Analyse der beim Schertest entstehenden Scherflächen von Bonds mit unterschiedlich langer Ultraschalleinwirkung wird die Verbindungsbildung sowohl örtlich in der Verbindungszone als auch zeitlich beobachtbar. Die Ergebnisse passen gut zur mittels des Prozessmodells simulierten Verbindungsbildung.
Andreas Unger, Matthias Hunstig, Reinhard Schemmel
Kapitel 5. Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten
Zusammenfassung
Der Drahtbondprozess reagiert sehr empfindlich auf Veränderungen der Prozessparameter, der Umgebungsbedingungen und der Kontaktpartner. Während Prozessparameter bekannt und deterministisch sind, sind Umgebungsbedingungen nur schwierig zu bestimmen und Eigenschaftsschwankungen der Kontaktpartner sogar völlig unbekannt. Alle Veränderungen wirken sich auf die Qualität der fertigen Verbindung aus. Derartige Schwankungen sind in der Fertigung von Leistungshalbleitermodulen unerwünscht. Das aktuelle Vorgehen zur Sicherstellung der Qualität von Bondverbindungen für Leistungshalbleitermodule basiert auf der empirischen Bestimmung eines Parametersatzes. Dieser muss robust gegenüber deterministischen Störgrößen sein. Da der Bondprozess für Kupferdraht wesentlich sensitiver reagiert als der für Aluminiumdraht, ist die Wahl eines Parametersatzes immer ein Kompromiss.
Eine auf vorab formulierten Zielen basierte Auswahl des aktuellen Parametersatzes während des Betriebs verspricht daher große Vorteile. Dazu wird eine modellbasierte Mehrzieloptimierung genutzt, die in diesem Kapitel im Detail beschrieben wird.
Tobias Meyer, Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann
Kapitel 6. Zusammenfassung
Zusammenfassung
Ziel des Projektes „Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen“ (InCuB) war es, die vielversprechende Technologie des Kupferdrahtbondens nicht nur für einzelne Anwendungen, sondern für eine zuverlässige Massenfertigung in verschiedenen Anwendungsbereichen zu erschließen. Als Lösungsansatz wurde eine Verhaltensanpassung der Bondmaschine während des Prozesses angestrebt. Es sollte ein Bondautomat in die Lage versetzt werden, trotz veränderlicher deterministischer Randbedingungen, Betriebspunkte so auszuwählen, dass die vom Bediener priorisierten Ziele durchgängig erreicht werden. Diese Verhaltensanpassung wurde an einem geringfügig modifizierten Bondautomaten implementiert. Eine Beeinflussung des Prozesses durch den Bediener ist über eine Vorgabe von Zielprioritäten möglich. In Kurzzeittests wurde die Funktion dieses Verfahrens demonstriert. Ein derartiges System kann, wenn es in Serie eingesetzt wird, wesentliche Verbesserungen des Kupferbondprozesses in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht bringen.
Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann, Tobias Meyer, Simon Althoff, Olaf Kirsch, Reinhard Schemmel
Metadata
Title
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Editors
Prof. Walter Sextro
Dr. Michael Brökelmann
Copyright Year
2019
Publisher
Springer Berlin Heidelberg
Electronic ISBN
978-3-662-55146-2
Print ISBN
978-3-662-55145-5
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2

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