Das auf Polyamid-Schmelzklebstoffen basierende Niederdruckspritzgussverfahren (Low Pressure Molding, LPM) bietet zahlreiche wirtschaftliche, konstruktive und ökologische Vorteile gegenüber konventionellen Methoden.
Offenliegende Elektronikteile werden in eine vorgefertigte Form eingesetzt und mit Technomelt-Klebstoffen bei niedrigem Druck verkapselt.
Henkel
Das Spritzgussverfahren, das vor über 30 Jahren von Henkel entwickelt wurde, wird zunehmend für den Schutz von elektronischen Komponenten in den Bereichen Medizintechnik, Energieerzeugung und Industrieautomation, Heizung-, Lüftungs- und Klimatechnik sowie Beleuchtungstechnik eingesetzt. Dabei werde die schnelle Umspritzung empfindlicher Bauteile mit Schmelzklebstoffen auf Polyamid-Basis in Kombination mit entsprechenden Verarbeitungsanlagen und kostengünstigen Spritzwerkzeugen ermöglicht.
Da die hierbei eingesetzten Technomelt-Klebstoffe von Henkel nicht abrasiv seien und im Vergleich zu herkömmlichem Spritzguss mit deutlich geringerem Druck eingespritzt werden, sinke das Risiko der Beschädigung von empfindlichen Bauteilen nach Angabe des Unternehmens während des LPM-Prozesses erheblich. Die Technologie eigne sich somit insbesondere für den Schutz von empfindlichen Bauteilen, wie z. B. Leiterplatten oder Stecker-Kabelverbindungen.
Nachhaltigkeit und effizienter Materialeinsatz
Wie Henkel betont, erfüllen die Technomelt-Schmelzklebstoffe die europäische RoHS-Direktive (Restriction of Hazardous Substances) sowie die REACH-Vorschriften. “Ein weiterer wichtiger Umweltaspekt dieser Polyamide, der zunehmend an Bedeutung gewinnt, ist die Tatsache, dass sie großenteils biobasiert sind, das heißt bis zu 80 % ihrer Inhaltsstoffe stammen aus erneuerbaren pflanzlichen Quellen“, erklärt Michael Otto, Key Account Manager im Bereich Engineering Adhesives für Niederdruckspritzgussverfahren bei Henkel.
Ein zusätzlicher Vorteil des LPM-Verfahrens sei eine bessere Wirtschaftlichkeit beim Materialverbrauch. Bei herkömmlichen Vergussverfahren wird normalerweise das zu schützende Bauteil in ein Gehäuse platziert und so lange gefüllt, bis alle Komponenten abgedeckt sind. Beim Technomelt-LPM-Verfahren werde das Bauteil dagegen in ein genau definiertes Werkzeug eingelegt und dieses dann mit Technomelt gefüllt. Dadurch können die Komponenten laut Henkel mit möglichst geringem Materialeinsatz geschützt werden. Dies bedeute, dass man dabei beispielsweise der Topologie einer Leiterplatte folge. Auch sei der Einsatz von Mehrkavitätenwerkzeugen möglich, um gleichzeitig mehrere Bauteile zu umspritzen.