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2012 | OriginalPaper | Chapter

7. Leiterplattentechnologie

Author : Andreas Risse, Prof. Dr.-Ing.

Published in: Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik

Publisher: Vieweg+Teubner Verlag

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Zusammenfassung

Leiterplatten und ihre Abwandlungen bzw. Ausführungsformen sind das wesentliche Bauelement der Elektronik. Sie sind dadurch gekennzeichnet, dass sie die elektrisch leitende Verbindung der Bauelemente untereinander durch vorgefertigte Verbindungen herstellen. Diese vorgefertigtenVerbindungen sind fest haftend auf einem Isolierstoffträger mit reproduzierbarer Technologie in überwiegenderMassenfertigung erzeugt. Gleichzeitig dient die Leiterplatte der mechanischen Befestigung der Bauelemente. In zunehmendemMaße wird die Leiterplatte neben der Funktion als Informationsträger auch zur Wärmeableitung genutzt. Abgeleitet von dem Herstellungsprozess wird sie auch als „gedruckte Schaltung – printed circuit board PCB oder printed board“ bezeichnet. Nach VDI/VDE Richtlinie 3710 wird definiert: „Die Leiterplatte ist das am häufigsten eingesetzte Verbindungselement für elektronische Bauteile. Sie ist gekennzeichnet durch elektrisch leitende, fest haftende Verbindungen in oder auf einem Isolierstoff und dient zusätzlich als Bauteileträger. Es können Informationen für Montage, Prüfung und Service aufgedrucktwerden. Technische Anforderungen und dieWirtschaftlichkeit bestimmen die verschiedenen Ausführungen der Leiterplatte.“

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Title: Leiterplattentechnologie
Author: Andreas Risse, Prof. Dr.-Ing.
Publisher: Vieweg+Teubner Verlag
Book: Fertigungsverfahren der Mechatronik, Feinwerk- und Präzisionsgerätetechnik
Print ISBN: 978-3-8348-1519-4

Electronic ISBN: 978-3-8348-8312-4

Copyright Year: 2012
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-8348-8312-4_7

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