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2020 | OriginalPaper | Chapter

6. Verarbeitungen von SMD-Bauelementen

Author : Herbert Bernstein

Published in: Elektronik und Mechanik

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Die Abkürzung SMD steht für „Surface Mounted Devices“ und bedeutet die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten bzw. anderen Trägermaterialien. Eine erhebliche Preisentwicklung nach unten und neue Produktionsverfahren führten seit 1985 zum Durchbruch der SMD-Technik. Diese Technologie hat gegenüber der konventionellen Elektronikproduktion mit bedrahteten Bauteilen entscheidende Vorteile.

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Metadata
Title
Verarbeitungen von SMD-Bauelementen
Author
Herbert Bernstein
Copyright Year
2020
Book
Elektronik und Mechanik

Print ISBN: 978-3-658-30757-8

Electronic ISBN: 978-3-658-30758-5

Copyright Year: 2020

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-30758-5_6