Neu ist ein Dam-Klebstoff für die Elektronik, der den Bau filigraner Strukturen um Chips oder Sensoren ermöglicht.
Delo
Der neue Klebstoff beinhaltet kleinere Füllstoffe als bisherige Dam-Produkte des Unternehmens. Damit lässt er sich durch Nadeln mit einem Durchmesser von minimal 250 µm applizieren und trägt somit auch der fortschreitenden Miniaturisierung Rechnung. Zudem besitzt der Klebstoff dank einer hohen Viskosität von 160.000 mPas eine große Standfestigkeit. Diese ermöglicht ein Aspektverhältnis von 2,5, d. h., eine Klebstoffraupe ist mehr als doppelt so hoch wie breit dosierbar, ohne dabei umzufallen.
Raupen stapeln ohne Zwischenhärten
Somit besteht die Möglichkeit, mithilfe dieses Klebstoffes zum Beispiel hohe Trennwände zwischen Sensoren zu konstruieren, die wenig Platz in der Breite beanspruchen. Das „Dam Stacking“ genannte Stapeln der Raupen ist ohne Zwischenhärten möglich. Neben diesen Designmöglichkeiten bietet der neue Klebstoff eine hohe Zuverlässigkeit. Er verträgt Temperaturen bis 200 °C, nimmt nur wenig Wasser auf und zeichnet sich durch eine sehr gute chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Ölen und anderen aggressiven Medien aus. Darüber hinaus besitzt das schwarze einkomponentige Produkt einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 24 ppm/K. In Verbindung mit der hohen Glasübergangstemperatur von 180 °C sorgt dies für einen geringen Verzug über einen weiten Temperaturbereich. Spannungen im Package werden damit minimiert. Erwähnenswert ist schließlich die gute Festigkeit auf dem Leiterplattenmaterial FR4. Der Klebstoff wird warm gehärtet, die sich flexibel steuern lässt.