Skip to main content
Top
Published in: Journal of Engineering Physics and Thermophysics 4/2020

25-08-2020 | MISCELLANEA

Activation Energy of the Conductance of p–n-4H-SiC 〈Al〉 Structures Doped with Aluminum by the Method of Low-Temperature Diffusion

Authors: Kh. N. Zhuraev, A. Yusupov, A. G. Gulyamov, M. U. Khazhiev, D. Sh. Saidov, N. B. Adilov

Published in: Journal of Engineering Physics and Thermophysics | Issue 4/2020

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadata
Title
Activation Energy of the Conductance of p–n-4H-SiC 〈Al〉 Structures Doped with Aluminum by the Method of Low-Temperature Diffusion
Authors
Kh. N. Zhuraev
A. Yusupov
A. G. Gulyamov
M. U. Khazhiev
D. Sh. Saidov
N. B. Adilov
Publication date
25-08-2020
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Engineering Physics and Thermophysics / Issue 4/2020
Print ISSN: 1062-0125
Electronic ISSN: 1573-871X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10891-020-02205-5

Other articles of this Issue 4/2020

Journal of Engineering Physics and Thermophysics 4/2020 Go to the issue

Premium Partners