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Journal of Materials Engineering and Performance

Published in:

01-08-2003 | Processing

Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler

Authors: S. Y. Chang, L. C. Tsao, M. J. Chiang, T. H. Chuang, C. N. Tung, G. H. Pan

Published in: Journal of Materials Engineering and Performance | Issue 4/2003

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Title: Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler
Authors: S. Y. Chang
L. C. Tsao
M. J. Chiang
T. H. Chuang
C. N. Tung
G. H. Pan
Publication date: 01-08-2003
Publisher: Springer-Verlag
Published in: Journal of Materials Engineering and Performance / Issue 4/2003
Print ISSN: 1059-9495
Electronic ISSN: 1544-1024
DOI: https://doi.org/10.1361/105994903770342890

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