Skip to main content
Top

2019 | OriginalPaper | Chapter

5. Ätztechnik

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Zusammenfassung

Die Eigenschaften nasschemischer Ätzlösungen werden diskutiert. Um aktuelle Strukturweiten zu erzielen, sind zusätzlich Trockenätzprozesse erforderlich, wobei zwischen reaktivem Ionenätzen, Plasmaätzen und Ionenstrahlätzen unterschieden wird. Ätzprozesse für typische Materialien werden beispielhaft vorgestellt. Dabei sind Verfahren zur Endpunktdetektion für eine sichere Prozessführung unentbehrlich.

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literature
1.
go back to reference Mescheder, U.: Mikrosystemtechnik: Konzepte und Anwendungen. Teubner, Wiesbaden (2004)CrossRef Mescheder, U.: Mikrosystemtechnik: Konzepte und Anwendungen. Teubner, Wiesbaden (2004)CrossRef
2.
go back to reference Seidel, H.: Naßchemische Tiefenätztechnik. In: Heuberger, A. (Hrsg.) Mikromechanik, S. 125–171. Springer, Berlin (1989) Seidel, H.: Naßchemische Tiefenätztechnik. In: Heuberger, A. (Hrsg.) Mikromechanik, S. 125–171. Springer, Berlin (1989)
3.
go back to reference Heuberger, A.: Mikromechanik. Springer, Berlin (1991) Heuberger, A.: Mikromechanik. Springer, Berlin (1991)
4.
go back to reference Ruge, I.: Halbleiter-Technologie, Reihe Halbleiter-Elektronik, Bd. 4. Springer, Berlin (1984) Ruge, I.: Halbleiter-Technologie, Reihe Halbleiter-Elektronik, Bd. 4. Springer, Berlin (1984)
5.
go back to reference Schumicki, G., Seegebrecht, P.: Prozeßtechnologie, Reihe Mikroelektronik. Springer, Berlin (1991) Schumicki, G., Seegebrecht, P.: Prozeßtechnologie, Reihe Mikroelektronik. Springer, Berlin (1991)
6.
7.
go back to reference Beneking, H.: Halbleiter-Technologie. Teubner, Stuttgart (1991) Beneking, H.: Halbleiter-Technologie. Teubner, Stuttgart (1991)
8.
go back to reference Kanarik, K.J., Lill, T., Hudson, E.A., Sriraman, S., Tan, S., Marks, J., Vahedi, V., Gottscho, R.A.: Overview of atomic layer etching in the semiconductor industry. J. Vac. Sci. Technol. A. 33(2), 020802-1–020802-14 (2015)CrossRef Kanarik, K.J., Lill, T., Hudson, E.A., Sriraman, S., Tan, S., Marks, J., Vahedi, V., Gottscho, R.A.: Overview of atomic layer etching in the semiconductor industry. J. Vac. Sci. Technol. A. 33(2), 020802-1–020802-14 (2015)CrossRef
Metadata
Title
Ätztechnik
Author
Ulrich Hilleringmann
Copyright Year
2019
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_5