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2012 | OriginalPaper | Chapter

4. Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen

Author : Andreas Wilde

Published in: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Publisher: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Wenn man heute von 3D-integrierten ICs spricht, meint man normalerweise Stapel von konventionell hergestellten „2D“-Chips, die durch spezielle Verbindungen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden und in ein einziges Gehäuse integriert sind. Daher ist es offensichtlich, dass die einzelnen Chips, aus denen die Stapel bestehen, zum großen Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund für dieses Vorgehen sind die Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Einführung der 3D-Integrationstechnologie durch Übernahme von möglichst vielen der etablierten Werkzeuge und Abläufe.

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Metadata
Title
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen
Author
Andreas Wilde
Copyright Year
2012
Publisher
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6_4