Skip to main content
Top
Published in: Journal of Electronic Materials 3/2021

30-09-2020 | TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Conductive and Transparent Properties of ZnO/Cu/ZnO Sandwich Structure

Authors: Wei-Hao Chen, Chia-Yueh Chou, Bao-Jhen Li, Ching-Yu Yeh, Bo-Rong Huang, Mao-Feng Hsu, Sheng-Feng Chung, Cheng-Yi Liu

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 3/2021

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadata
Title
Conductive and Transparent Properties of ZnO/Cu/ZnO Sandwich Structure
Authors
Wei-Hao Chen
Chia-Yueh Chou
Bao-Jhen Li
Ching-Yu Yeh
Bo-Rong Huang
Mao-Feng Hsu
Sheng-Feng Chung
Cheng-Yi Liu
Publication date
30-09-2020
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 3/2021
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-020-08471-6

Other articles of this Issue 3/2021

Journal of Electronic Materials 3/2021 Go to the issue

TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

Effect of Different Soldering Temperatures on the Solder Joints of Flip-Chip LED Chips

TMS2020 Microelectronic Packaging, Interconnect, and Pb-free Solder

On the 3-D Shape of Interlaced Regions in Sn-3Ag-0.5Cu Solder Balls