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Journal of Electronic Materials

Published in:

01-09-2011

Correlation Between Sn Grain Orientation and Corrosion in Sn-Ag-Cu Solder Interconnects

Authors: Tae-Kyu Lee, Bo Liu, Bite Zhou, Thomas Bieler, Kuo-Chuan Liu

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 9/2011

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Title: Correlation Between Sn Grain Orientation and Corrosion in Sn-Ag-Cu Solder Interconnects
Authors: Tae-Kyu Lee
Bo Liu
Bite Zhou
Thomas Bieler
Kuo-Chuan Liu
Publication date: 01-09-2011
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 9/2011
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-011-1654-5