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Published in: Journal of Electronic Materials 7/2019

02-05-2019

Effect of the Thermal Annealing on the Stretchability and Fatigue Failure of the Copper Film on the Polymer Substrate

Authors: Dong-Jun Lee, Jong-Sung Lee, Tae-Wook Kim, So-Yeon Lee, Young-Bae Park, Young-Chang Joo, Byoung-Joon Kim

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 7/2019

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Metadata
Title
Effect of the Thermal Annealing on the Stretchability and Fatigue Failure of the Copper Film on the Polymer Substrate
Authors
Dong-Jun Lee
Jong-Sung Lee
Tae-Wook Kim
So-Yeon Lee
Young-Bae Park
Young-Chang Joo
Byoung-Joon Kim
Publication date
02-05-2019
Publisher
Springer US
Published in
Journal of Electronic Materials / Issue 7/2019
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-019-07237-z

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