EMV-gerechter Entwurf elektronischer Baugruppen

Auf Leiterplatten und in integrierten Schaltkreisen (IC’s) treten grundsätzlich die gleichen EMV-Phänomene auf wie in verteil — ten Systemen, deren Komponenten durch fliegende Verdrahtung untereinander verbunden sind. Es gelten daher nicht nur die gleichen Koppelmechanismen, sondern auch die bereits in Kapitel 3 für verteilte Systeme beschriebenen Gegenmaßnahmen. Entscheidend ist, daß der Entwickler selbst vorab „erahnt“, wo Koppelpfade entstehen können, und die zugehörigen, in keiner Stückliste aufgeführten parasitären Koppelimpedanzen, wie Streukapazitäten und Streuinduktivitäten, ihrer Größe nach abzuschätzen vermag. Sinngemäß läßt sich für Baugruppen auch eine Unter — scheidung in Intrasystem- und Intersystem-Beeinflussung treffen.