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2019 | OriginalPaper | Chapter

2. Herstellung von Siliziumscheiben

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Silizium als Basismaterial für die Halbleiterprozesstechnik wird durch Aufschmelzen von Quarz gewonnen. Es muss aufwändig gereinigt und in einen perfekten Einkristall umgewandelt werden. Anschließend folgen das Zersägen in Scheiben sowie die Oberflächenbehandlung durch Läppen, Ätzen und Polieren.

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Schumicki, G., Seegebrecht, P.: Prozeßtechnologie, Reihe Mikroelektronik. Springer, Berlin (1991)
Metadata
Title
Herstellung von Siliziumscheiben
Author
Ulrich Hilleringmann
Copyright Year
2019
Book
Silizium-Halbleitertechnologie

Print ISBN: 978-3-658-23443-0

Electronic ISBN: 978-3-658-23444-7

Copyright Year: 2019

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_2