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Published in: Microsystem Technologies 8-9/2010

01-08-2010 | Technical Paper

How mold inserts influence the replication of metallic microparts produced by electroplating into two-component templates

Authors: Juergen Prokop, Jochen Heneka, Julia Lorenz, Kai Moehwald, Volker Piotter, Hans-Joachim Ritzhaupt-Kleissl, Karoline Vetter, Juergen Hausselt

Published in: Microsystem Technologies | Issue 8-9/2010

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Abstract

Multi-component injection molding combined with electroplating, the so-called MSG process, represents a promising process chain to replicate metallic microstructures. MSG is the German acronym of ‘Mehrkomponenten-Spritzgießen und Galvanoformung’, in English ‘Multi-component Injection Molding and Electroplating’. The process is based on the highly accurate reproduction of surface details through injection molding to build a microstructure into a two-component template and electrodeposition of e.g. nickel into this cavity. This electroplated micropart is the replication of the former structure. To study the influence of the mold insert on the accuracy of the molded part and the produced microparts, a test specimen was fabricated and analyzed using a milled mold insert. On the mold insert, three microcoil parts, the components of a microgripper, were micromilled. The effect of the individual process steps on the surface quality and dimensional changes of the final microcoil will be presented. It will also be shown how the quality of the injection molding insert influences the dimensional accuracy of the produced microparts. Finally, potential process improvements will be outlined.

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Metadata
Title
How mold inserts influence the replication of metallic microparts produced by electroplating into two-component templates
Authors
Juergen Prokop
Jochen Heneka
Julia Lorenz
Kai Moehwald
Volker Piotter
Hans-Joachim Ritzhaupt-Kleissl
Karoline Vetter
Juergen Hausselt
Publication date
01-08-2010
Publisher
Springer-Verlag
Published in
Microsystem Technologies / Issue 8-9/2010
Print ISSN: 0946-7076
Electronic ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-010-1048-2

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