Intermetallic reactions in Sn-8Zn-20In solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

01-01-2006

Intermetallic reactions in Sn-8Zn-20In solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads

Authors: Yu-Chih Liu, Wei-Hong Lin, Hsiu-Jen Lin, Tung-Han Chuang

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 1/2006

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article The electrical behavior of nitro oligo(phenylene ethynylene)’s in pure and mixed monolayers

next article Intermetallic reactions in reflowed and aged Sn-9Zn solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Intermetallic reactions in Sn-8Zn-20In solder ball grid array packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu pads
Authors: Yu-Chih Liu
Wei-Hong Lin
Hsiu-Jen Lin
Tung-Han Chuang
Publication date: 01-01-2006
Publisher: Springer-Verlag
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 1/2006
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-006-0197-7