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adhäsion KLEBEN & DICHTEN

Published in:

01-04-2014 | Anlagen- und Gerätetechnik

Kleben, Dosieren und Vergießen in der Elektronik

SMT Hybrid Packaging 2014

Author: Springer Fachmedien Wiesbaden

Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Issue 4/2014

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Bei der Fertigung von Leiterplatten und anderen elektronischen Baugruppen gehören das Kleben und Vergießen zu den Standardprozessen. Deshalb werden namhafte Hersteller von Klebstoffen, Vergussmassen und der dazugehörigen Anlagentechnik auf der SMT Hybrid Packaging ihre Neuheiten zeigen. …

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Title: Kleben, Dosieren und Vergießen in der Elektronik
SMT Hybrid Packaging 2014
Author: Springer Fachmedien Wiesbaden
Publication date: 01-04-2014
Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden
Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Issue 4/2014
Print ISSN: 1619-1919
Electronic ISSN: 2192-8681
DOI: https://doi.org/10.1365/s35145-014-0540-8

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