adhäsion KLEBEN & DICHTEN

Durch die Entwicklungen hin zur E-Mobilität und die damit einhergehende Integration von Touch-Displays oder hochanspruchsvollen Sicherheits- und Sensoriksystemen werden zuverlässige Kleb- und Dichtprozesse sowie die Oberflächenvorbehandlung in der Elektronikfertigung immer wichtiger.

Zum 1. April 2020 übernahm Prof. Dr. Andrea Büttner als Nachfolgerin von Prof. Dr. Horst-Christian Langowski die geschäftsführende Institutsleitung am Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV in Freising. 

Klebtechnik ist heute in den unterschiedlichsten Branchen eine innovative Schlüsseltechnologie – und ihr Potential ist noch längst nicht ausgeschöpft. Das Marktforschungsinstitut Ceresana hat bereits zum vierten Mal den globalen Markt untersucht. Danach wurden im Jahr 2019 weltweit mehr als 14,7 Millionen Tonnen Klebstoffe verbraucht.