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2009 | OriginalPaper | Chapter

Measurements for Mechanical Reliability of Thin Films

Authors : David T. Read, Alex A. Volinsky

Published in: Security and Reliability of Damaged Structures and Defective Materials

Publisher: Springer Netherlands

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This paper reviews techniques for measurement of basic mechanical properties of thin films. Emphasis is placed on the adaptations needed to prepare, handle, and characterize thin films, and on adaptations of fracture mechanics for adhesion strength. The paper also describes a recent development, the use of electrical current as a controlled means of applying thermo-mechanical stresses to electrical conductors to characterize their fatigue behavior.

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Metadata
Title
Measurements for Mechanical Reliability of Thin Films
Authors
David T. Read
Alex A. Volinsky
Copyright Year
2009
Publisher
Springer Netherlands
DOI
https://doi.org/10.1007/978-90-481-2792-4_16

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