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2019 | OriginalPaper | Chapter

8. Metallisierung und Kontakte

Author : Ulrich Hilleringmann

Published in: Silizium-Halbleitertechnologie

Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Der Metall-Halbleiterkontakt weist eine stark vom Material und von der Prozessführung abhängige Strom-Spannungscharakteristik auf, die sich durch Einführung von Kontaktschichten optimieren lässt. Es folgt die Vorstellung von Oberflächenplanarisierungen für die Mehrlagenverdrahtung, zudem werden die Zuverlässigkeit von Aluminium als Leiterbahn und die Kupfermetallisierung behandelt.

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Literature
1.
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Campbell, S.A.: The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, S. 333. Oxford University Press, New York (1996)
Metadata
Title
Metallisierung und Kontakte
Author
Ulrich Hilleringmann
Copyright Year
2019
Book
Silizium-Halbleitertechnologie

Print ISBN: 978-3-658-23443-0

Electronic ISBN: 978-3-658-23444-7

Copyright Year: 2019

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-23444-7_8