Skip to main content
Disciplines
Automotive Business IT + Informatics Construction + Real Estate Electrical Engineering + Electronics Energy + Sustainability Insurance + Risk Finance + Banking Management + Leadership Marketing + Sales Mechanical Engineering + Materials
Events
DE
EN
Books
Journals
Topic Page
Marketing
Start single access now
Access for companies
EXTENDED SEARCH
Log in
Top
Published in:
Introduction to Miniaturisation Read chapter Read first chapter

2017 | OriginalPaper | Chapter

7. Moulded Interconnect Devices

Authors : Adrien Brunet, Ulrich Gengenbach, Tobias Müller, Steffen Scholz, Markus Dickerhof

Published in: Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications

Publisher: Springer International Publishing

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config
loading …

Abstract

Moulded Interconnect Devices (MID) refer to free form components made of polymer with added electrical (conductors, isolators, etc.) and mechanical functions (carrier module, housing, etc). MID are being used in various industry sectors like telecommunication (antenna), automotive (motorcycle handlebars), medical (hearing aid) and many others, due to the easiness of integration thanks to the geometry freedom. This chapter discusses, in terms of advantages and main challenges, the main MID materials and technologies, such as Two-shot Injection Moulding, Laser Direct Structuring, Hot Embossing, Aerosol-Jet Printing, and presents an overview of their application sectors.

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now
previous chapter Micro-electro-Discharge Machining (Micro-EDM)
next chapter Micro-scale Geometry Measurement
Footnotes
1
A ligand is an ion or molecule attached to a metal atom by coordinate bonding.
 
Literature
1.
Franke J, Gausemeier J, Goth C, Dumitrescu R (2011) MID-Studies 2011—Markt- und Technologieanalyse. Eine Studie im Auftrag von Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e-v. (Ed), Erlangen
2.
Franke J (1995) Integrierte Entwicklung neuer Produkt- und Produktiontechnologien für räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (3D MID). Hanser, Munich
3.
Osswald TA, Baur E, Brinkmann S (2006) International plastics handbook, 4th edn. Hanser, MünchenCrossRef
4.
Franke J (2014) Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID). Materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers. Hanser, MünchenCrossRef
5.
ISO, 1133-1 (2011) Plastics—determination of the melt mass-flow rate (MFR) and melt volume-flow rate (MVR) of thermoplastics. International organization for standardization
6.
7.
De Zwart RM, Tacken RA, Bolt PJ (2006) Development of a MID LED housing. In: Proceeding of the global conference on micro manufacture, Grenoble
8.
Franke J (2013) Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID), Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. Hanser, MünchenCrossRef
9.
10.
11.
12.
Barali L, Ernst C, Elspass S (2006) Lasergestützte MID-Technologien. In: Geiger M et al (eds) Laser in der Elektronikproduktion & Feinwerktechnik—Tagunsband, ninth Erlanger Seminars LEF. Meisenbach, Bamberg
13.
Heininger N, John W, Boßler H-J (2004) Fertigung von MID-Bauteilen vom Rapid Prototyping bis zur Seri emit innovativer LDS-Technologie. Firmenschrifft LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen
14.
Hoerber J, Goth C, Franke J (2012) Potential of aerosoljet prining For manufacturing 3-D MID. Innov’Days, PEP, Bellignat
15.
Goth C (2013) Analyse und optimierung der entwicklung und zuverlässigkeit räumlicher schaltungsträger (3D-MID). Meisenbach, Bamberg
Metadata
Title
Moulded Interconnect Devices
Authors
Adrien Brunet
Ulrich Gengenbach
Tobias Müller
Steffen Scholz
Markus Dickerhof
Copyright Year
2017
Book
Micro-Manufacturing Technologies and Their Applications

Print ISBN: 978-3-319-39650-7

Electronic ISBN: 978-3-319-39651-4

Copyright Year: 2017

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-319-39651-4_7

Premium Partners

    Image Credits