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Journal of Electronic Materials

Published in:

02-06-2016

Solid Liquid Interdiffusion Bonding of Zn₄Sb₃ Thermoelectric Material with Cu Electrode

Authors: Y. C. Lin, K. T. Lee, J. D. Hwang, H. S. Chu, C. C. Hsu, S. C. Chen, T. H. Chuang

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 10/2016

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Title: Solid Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Authors: Y. C. Lin
K. T. Lee
J. D. Hwang
H. S. Chu
C. C. Hsu
S. C. Chen
T. H. Chuang
Publication date: 02-06-2016
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 10/2016
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-016-4645-8