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Journal of Electronic Materials

Published in:

01-08-2013

Spreading Behavior and Evolution of IMCs During Reactive Wetting of SAC Solders on Smooth and Rough Copper Substrates

Authors: Satyanarayan, K. N. Prabhu

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 8/2013

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Title: Spreading Behavior and Evolution of IMCs During Reactive Wetting of SAC Solders on Smooth and Rough Copper Substrates
Authors: Satyanarayan
K. N. Prabhu
Publication date: 01-08-2013
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 8/2013
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-013-2619-7