Stretchable Characteristics of Thin Au Film on Polydimethylsiloxane Substrate with Parylene Intermediate Layer for Stretchable Electronic Packaging | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

07-08-2017

Stretchable Characteristics of Thin Au Film on Polydimethylsiloxane Substrate with Parylene Intermediate Layer for Stretchable Electronic Packaging

Authors: Donghyun Park, Soo Jin Shin, Tae Sung Oh

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 1/2018

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article Effects of Zn and Ga Additions to Suppress PdSn4 Growth at a Solder/Pd Interface Under Current Stressing

next article Kinetics of Isothermal Reactive Diffusion Between Solid Cu and Liquid Sn

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Stretchable Characteristics of Thin Au Film on Polydimethylsiloxane Substrate with Parylene Intermediate Layer for Stretchable Electronic Packaging
Authors: Donghyun Park
Soo Jin Shin
Tae Sung Oh
Publication date: 07-08-2017
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 1/2018
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-017-5722-3