Study on the Effect of Mn, Zn, and Sb on Undercooling Behavior of Sn-Ag-Cu Alloys Using Differential Thermal Analysis | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

28-06-2017

Study on the Effect of Mn, Zn, and Sb on Undercooling Behavior of Sn-Ag-Cu Alloys Using Differential Thermal Analysis

Authors: Jie Mao, Benjamin Reeves, Brendan Lenz, Daniel Ruscitto, Dan Lewis

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 11/2017

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article Preparation by Poly(Acrylic Acid) Sol–Gel Method and Thermoelectric Properties of γ-Na x CoO2 Bulk Materials

next article Effect of Rare Earth Elements on Electromagnetic and Microwave Absorption Properties of Fe-Based Alloys

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Study on the Effect of Mn, Zn, and Sb on Undercooling Behavior of Sn-Ag-Cu Alloys Using Differential Thermal Analysis
Authors: Jie Mao
Benjamin Reeves
Brendan Lenz
Daniel Ruscitto
Dan Lewis
Publication date: 28-06-2017
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 11/2017
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-017-5634-2