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Journal of Electronic Materials

Published in:

10-10-2017

Study on the Tensile Creep Behavior of Carbon Nanotubes-Reinforced Sn-58Bi Solder Joints

Authors: Li Yang, Haixiang Liu, Yaocheng Zhang

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 1/2018

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Title: Study on the Tensile Creep Behavior of Carbon Nanotubes-Reinforced Sn-58Bi Solder Joints
Authors: Li Yang
Haixiang Liu
Yaocheng Zhang
Publication date: 10-10-2017
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 1/2018
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-017-5741-0