The Fabrication of Ni-MWCNT Composite Solder and Its Reliability Under High Relative Humidity and Temperature | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

05-09-2020

The Fabrication of Ni-MWCNT Composite Solder and Its Reliability Under High Relative Humidity and Temperature

Authors: Choong-Jae Lee, Kyung Deuk Min, Haksan Jeong, Byeong-Uk Hwang, Seung-Boo Jung

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 11/2020

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article Sintered Nanocopper Paste for High-Performance 3D Heterogeneous Package Integration

next article Effect of Active Al on the Microstructure and Mechanical Properties of a Mo/Sn-Based Solder Interface: First-Principles Calculation and Experimental Study

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: The Fabrication of Ni-MWCNT Composite Solder and Its Reliability Under High Relative Humidity and Temperature
Authors: Choong-Jae Lee
Kyung Deuk Min
Haksan Jeong
Byeong-Uk Hwang
Seung-Boo Jung
Publication date: 05-09-2020
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 11/2020
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-020-08426-x