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Published in:

01-04-2022 | Thema des Monats

Wärmeleitfähigkeit als Performance-Booster nutzen

Author: Hermann Otto GmbH

Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN | Issue 4/2022

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Thermisch leitfähige Klebstoffe für kraftschlüssige Verbindungen in Mikroelektronik, Elektro- und Motorentechnik optimieren das Leistungsvermögen der verbauten Komponenten. Sie verbinden nicht nur unterschiedlichste Materialien, sondern unterstützen dank gezielter Abfuhr der intern generierten Wärme auch deren lang andauernde und zuverlässige Funktion. …

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Title: Wärmeleitfähigkeit als Performance-Booster nutzen
Author: Hermann Otto GmbH
Publication date: 01-04-2022
Publisher: Springer Fachmedien Wiesbaden
Published in: adhäsion KLEBEN & DICHTEN / Issue 4/2022
Print ISSN: 1619-1919
Electronic ISSN: 2192-8681
DOI: https://doi.org/10.1007/s35145-022-0577-z

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