Effect of Gold on the Corrosion Behavior of an Electroless Nickel/Immersion Gold Surface Finish | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

01-09-2011

Effect of Gold on the Corrosion Behavior of an Electroless Nickel/Immersion Gold Surface Finish

Authors: Q. V. Bui, N. D. Nam, J. W. Yoon, D. H. Choi, A. Kar, J. G. Kim, S. B. Jung

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 9/2011

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article Evaluation of Electrochemical Migration on Printed Circuit Boards with Lead-Free and Tin-Lead Solder

next article Electromigration in a Sn-3 wt.%Ag-0.5 wt.%Cu-3 wt.%Bi Solder Stripe Between Two Cu Electrodes Under Current Stressing

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Effect of Gold on the Corrosion Behavior of an Electroless Nickel/Immersion Gold Surface Finish
Authors: Q. V. Bui
N. D. Nam
J. W. Yoon
D. H. Choi
A. Kar
J. G. Kim
S. B. Jung
Publication date: 01-09-2011
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 9/2011
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-011-1682-1