Effects of Amplitude Variations on Deformation and Damage Evolution in SnAgCu Solder in Isothermal Cycling | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

22-02-2018

Effects of Amplitude Variations on Deformation and Damage Evolution in SnAgCu Solder in Isothermal Cycling

Authors: Luke Wentlent, Thaer M. Alghoul, Christopher M. Greene, Peter Borgesen

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 5/2018

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article Effects of O2 Partial Pressure on Composition and Infrared Emissivity of PtO x Films Prepared by Reactive Magnetron Sputtering

next article Effect of Zinc Oxide Doping on Electroluminescence and Electrical Behavior of Metalloporphyrins-Doped Samarium Complex

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Effects of Amplitude Variations on Deformation and Damage Evolution in SnAgCu Solder in Isothermal Cycling
Authors: Luke Wentlent
Thaer M. Alghoul
Christopher M. Greene
Peter Borgesen
Publication date: 22-02-2018
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 5/2018
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-018-6129-5