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Journal of Electronic Materials

Published in:

01-11-2009

Fundamental Study of the Intermixing of 95Pb-5Sn High-Lead Solder Bumps and 37Pb-63Sn Pre-Solder on Chip-Carrier Substrates

Authors: C. C. Chang, Y. W. Lin, Y. S. Lai, C. R. Kao

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 11/2009

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Title: Fundamental Study of the Intermixing of 95Pb-5Sn High-Lead Solder Bumps and 37Pb-63Sn Pre-Solder on Chip-Carrier Substrates
Authors: C. C. Chang
Y. W. Lin
Y. S. Lai
C. R. Kao
Publication date: 01-11-2009
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 11/2009
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-009-0866-4