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Published in:

01-03-2001

Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

Authors: A. Gerlach, W. Keller, J. Schulz, K. Schumacher

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Title: Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents
Authors: A. Gerlach
W. Keller
J. Schulz
K. Schumacher
Publication date: 01-03-2001
Publisher: Springer-Verlag
Published in: Microsystem Technologies / Issue 1/2001
Print ISSN: 0946-7076
Electronic ISSN: 1432-1858
DOI: https://doi.org/10.1007/s005420000056