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Microsystem Technologies

Ausgabe 1/2001

Inhalt (10 Artikel)

Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

A. Gerlach, W. Keller, J. Schulz, K. Schumacher

SU-8 as resist material for deep X-ray lithography

C. Cremers, F. Bouamrane, L. Singleton, R. Schenk

Assembly of hybrid integrated micro-optical modules using passive alignment with LIGA mounting elements and adhesive bonding techniques

A. Gerlach, P. Ziegler, J. Mohr

Fabrication method of spacers with high aspect ratio – Used in a field emission display (FED)

S. Park, M. Kim

Equations of exposure time and X-ray mask absorber thickness in the LIGA process

K. H. Gil, S. S. Lee, Y. Youm

Microcomposite electroforming for LIGA technology

M.-C. Chou, H. Yang, S.-H. Yeh

Laser bending of etched silicon microstructures

E. Gärtner, J. Frühauf, U. Löschner, H. Exner

Non-adhesive direct bonding of tiny parts by means of ultraprecision trapezoid microgrooves

Y. Takeuchi, O. Miyagawa, T. Kawai, K. Sawada, T. Sata

Consumption-related development in microelectroforming

N. N. Issaev, A. G. Schrodt, C. Khan Malek

A flip-chip LIGA assembly technique via electroplating

L.-W. Pan, L. Lin, J. Ni

Nov 00
Ausgabe: 6/2000
Mai 01
Ausgabe: 2/2001

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