Interfacial Reactions of Sn-9Zn-xCu (x = 1, 4, 7, 10) Solders with Ni Substrates | springerprofessional.de

Springer Professional

Top

Journal of Electronic Materials

Published in:

01-11-2009

Interfacial Reactions of Sn-9Zn-xCu (x = 1, 4, 7, 10) Solders with Ni Substrates

Authors: Wei-kai Liou, Yee-Wen Yen, Chien-Chung Jao

Published in: Journal of Electronic Materials | Issue 11/2009

Log in

Activate our intelligent search to find suitable subject content or patents.

search-config

AI-assisted search

Off

Advertisement

previous article Copper-Silver Alloy for Advanced Barrierless Metallization

next article Temperature Effect on Intermetallic Compound Growth Kinetics of Cu Pillar/Sn Bumps

Dont have a licence yet? Then find out more about our products and how to get one now:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 102.000 Bücher
über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Finance + Banking
Management + Führung
Marketing + Vertrieb
Maschinenbau + Werkstoffe
Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

über 67.000 Bücher
über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

Automobil + Motoren
Bauwesen + Immobilien
Business IT + Informatik
Elektrotechnik + Elektronik
Energie + Nachhaltigkeit
Maschinenbau + Werkstoffe

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

inform now

Title: Interfacial Reactions of Sn-9Zn-xCu (x = 1, 4, 7, 10) Solders with Ni Substrates
Authors: Wei-kai Liou
Yee-Wen Yen
Chien-Chung Jao
Publication date: 01-11-2009
Publisher: Springer US
Published in: Journal of Electronic Materials / Issue 11/2009
Print ISSN: 0361-5235
Electronic ISSN: 1543-186X
DOI: https://doi.org/10.1007/s11664-009-0880-6